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1.非晶合金铁芯片厚度极薄,仅0.025mm,不到常用硅钢片的1/10;叠片系数较低,只有0.86;目前带材有142、170、213mm 3种宽度。
2.非晶合金的饱和磁通密度较低,单相变压器一般取1.3~1.4T,三相变压器一般取1.25~1.35T,因此,产品设计受到材料的限制。
3.非晶合金的硬度较大,是取向硅钢片的5倍,因此,加工剪切很困难,对设备、刀具要求较高。一般是对边缘剪切处进行加温从而获得良好的剪切面,心柱由同一宽度的非晶合金带卷制而成,故铁芯截面呈长方形,相应的高、低压绕组均为矩形。
4.非晶合金在成材过程中急速冷却和卷绕铁芯时会产生应力,为了获得良好的损耗特性,非晶合金铁芯成型后必须在一定的磁场条件下进行退火处理。其退火工艺比较复杂,要求较高。
5.非晶合金铁芯材料退火之后的脆性(易产生碎屑)也是设计制造时需关注的问题,需要采取一定的工艺措施。
综上所述,SCBH15-400/10非晶合金干式变压器铁芯具有单位损耗小(在1.3T时,为0.3W/Kg)、饱和磁密度低(饱和点在1.5T~1.6T)、薄(每片0.02mm)、硬(维氏硬度在1000左右,是一般硅钢片硬度的4~5倍)等特点。
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